고통 의 부상 은 발명 · 혁신 과 전복 에서 왔다

상즈쿠고에서 아무도 모르는 작은 회사에서 오늘까지 무선전통신 분야의 패주가 되고 고통의 성장은 발명, 창조, 전복에서 비롯된 협력 파트너와 함께 산업발전을 추진하는 시장에서 온 기회다.

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모험자와 개척자, 우리는 시종일관 대대적인 연구 개발에 전력을 기울이며, 우리는 반드시 많은 위험을 감당할 수 있다는 것을 의미한다.

이 과정에서 많은 기술과 제품이 나중에 성공한 제품의 포로석으로 만들어졌고, 일부 기술이 오늘의 제품에 응용되어 무선 통신분야에 기여해 생태사슬을 위해 경쟁력 있는 제품을 제공했다.

고통 (qualcomm) 개발개방일에서 고통급 부총재 대중화구 총재 왕상설입니다.

고통은 cdma 의 구상을 실용기술로 넓게 넓히고, 2007년 snapdragon 모바일 플랫폼을 발표한 지 몇 년 만에 중국에서 인기 있는 용용 브랜드, 2000년, 고통은 ofdma 의 연구 개발을 시작했고, 2008년 3gp이 첫 lte 표준을 발표했을 때, 고통 엔지니어는 이 기술에서 8년 동안 꾸준히 연구했다.

왕상에 따르면 2014년 재년 2분기 고통의 연구 투입은 누적 300억달러를 넘어섰고, 개통은 2013년 재연연개발 총액이 50억 달러를 넘어 약 연간 영업 수입의 20%를 넘어 이동반도체 업종의 다른 공사에 비해 고통은 업계 선두에 있다.

1990년대부터 고통은 베이징, 상하이, 선전 및 서안에서 4개 지점을 개설했고, 선후는 베이징과 상해에 두 개의 연구 개발센터를 설치했다.

10여 년 전 처음으로 기술 과 제품 도입 중국, 고통 은 줄곧 중국 무선 산업 의 참가자 와 긴밀한 협력 을 하 고 업무 결정 작용 을 한 자원 통합 에 지원 을 하 고 있다. 이 지원 은 이미 많은 중국 브랜드 의 단말과 이동 서비스 를 국제 시장에 성공적 으로 출시해 좋은 성적 을 거두었다.

얼마 전에 고통은 중심 국제와 28나노에서 선포했다

제작과 정원 제조 서비스 측이 긴밀히 협력해 중국 생산과 용룡 프로세서를 제조하는 것은 중국 반도 국제 28나노 제조 공예와 생산력 향상을 지지한다.

또한 고통은 투자회사이자 자신이 개발한 투자를 포함해 잠재력 있고 창의력 있는 다른 무선과학기술사에 투자를 포함한다.

얼마 전 고통은 베이징에서 총액이 최고로 1억 5000만 달러에 달하는 새로운 전략투자계획을 발표하며 각 단계의 중국 초창기업을 향했다.

판명희 박사는 당년 창립 qualcomm 중국구 연구 개발팀 추진자 중 하나로, 중국 연구개발개발의 가장 먼저 전세계 연구 개발목표와 일치하는 혁신적인 혁신, 그 다음으로 산업사슬의 발전과 협력을 추진하고 연구원 및 고교의 협력을 포함한 것으로 소개했다.

중국 과학원 지능 정보 처리 중점 실험실, 왕서평 소재 과제팀 영문은 vipl 시각 정보처리 및 학습, 고통은 이미 5년간 협력 협력에 중점을 두고 있다.

왕서평은 "업계에서 앞선 기업과 협력해 기술과 상품을 더욱 긴밀한 결합을 할 수 있다는 것이 효과적이다"고 말했다.